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近日，創(chuàng)業(yè)邦發(fā)布了“2023 最值得關注的 AIGC 公司”榜單，中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）憑借“思元270系列、思元290系列、思元370系列”成功入選2023值得關注的AIGC公司——基礎層公司。

據(jù)了解，本次榜單評選歷時1個月，在評估投資價值、技術成熟度、市場營銷、生態(tài)合作、創(chuàng)新潛力等維度的綜合表現(xiàn)之后，創(chuàng)業(yè)邦從基礎層、模型層、應用層三大維度共計甄選出125家各細分領域的代表性企業(yè)，入圍2023值得關注的AIGC公司。

今年年初，我們從中看到了人工智能技術給千行百業(yè)帶來的巨大的應用潛力，也更加堅信這是一個值得長期深耕的賽道。

AIGC 的技術底座是“大型語言模型Large Language Models，簡稱為“大模型””。隨著大模型的迭代，所需的參數(shù)呈指數(shù)級增長。各模態(tài)智能數(shù)據(jù)的訓練到推理均需要算力的加持，隨著模型逐漸復雜化，所對應的算力需求也水漲船高，智能芯片市場有望迎來增量需求的支撐。

這其中，寒武紀一直專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，并快速實現(xiàn)了技術的產業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀 1A、寒武紀 1H、寒武紀 1M 系列智能處理器；基于思元 100、思元 270、思元 290 芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列產品;基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀智能處理器 IP 產品已集成于超過 1 億臺智能手機及其他智能終端設備中，思元系列產品也已應用于浪潮、 聯(lián)想等多家服務器廠商的產品中。此外，思元 270 芯片、思元 290 芯片還分別獲得第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會、世界人工智能大會頒布的獎項。思元 220 自發(fā)布以來，累計銷量突破百萬片。

作為智能芯片領域全球知名的新興公司，寒武紀能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件，產品得到了多個行業(yè)客戶的認可，在互聯(lián)網(wǎng)、運營商、金融、電力能源等多個行業(yè)及客戶中進行了廣泛的業(yè)務部署與落地。

在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，寒武紀的芯片及加速卡與數(shù)家頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在視覺、語音、圖文識別、自然語言處理等場景下進入了批量銷售環(huán)節(jié)。此外，寒武紀與頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進行了搜索推薦領域的深入技術合作和適配，正在積極推進產品落地。

在金融行業(yè)，寒武紀持續(xù)擴展云端產品在多家頭部銀行的成熟業(yè)務應用，同時結合金融業(yè)的行業(yè)應用需求，在大語言模型領域與頭部銀行、頭部 ISV 積極推動技術合作和深度算法適配，為后續(xù)的產品大規(guī)模落地打下了堅實基礎。

在通信運營商行業(yè)，依托云端產品芯片及加速卡，寒武紀銷服人員積極參與頭部運營商的集中采購，并積極推動與其智能計算平臺的適配，持續(xù)在大語言模型應用以及大型集群架構設計上進行探討和進一步驗證性測試工作。

在科研教育領域，寒武紀云端產品支撐多個高校智能計算集群適配，支撐科研與教育實訓等場景。寒武紀與多家科研機構、重點實驗室在 AI For Science 領域進行深度適配與技術合作，在大模型研究、蛋白質結構預測與設計等領域，通過科研智能計算集群及地方人工智能計算集群為客戶提供支撐。

在其他重點行業(yè)方面，寒武紀繼續(xù)與民生行業(yè)、能源行業(yè)等重點行業(yè)的龍頭企業(yè)展開了緊密合作并完成了應用場景測試，持續(xù)推動了智慧糧倉、智能巡檢、智慧礦山等多個場景和項目應用，為傳統(tǒng)產業(yè)智能化轉型保駕護航。

此外，寒武紀近日發(fā)布的2023年半年度報告中也表示：報告期內，一方面，寒武紀基于云端產品的優(yōu)勢，針對最近興起的大模型領域，優(yōu)化了產品在 AIGC 及大語言模型領域的性能，并與多個行業(yè)客戶及 ISV 推動了技術和產品合作。另一方面，寒武紀的基礎系統(tǒng)軟件平臺相比前期版本也進行了優(yōu)化和迭代。其中，推理軟件平臺在模型性能優(yōu)化、大模型和 AIGC 推理業(yè)務支持、推理性能優(yōu)化等重點方面均實現(xiàn)了突破和進展。訓練軟件平臺在通用性、性能等方面取得了優(yōu)化，在大模型和 AIGC 訓練領域、推薦系統(tǒng)等重點領域實現(xiàn)了改進和迭代。基礎系統(tǒng)軟件平臺的不斷改進和發(fā)展，將促進公司硬件產品更好的業(yè)務落地。