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工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人在2019年1月份表示：預(yù)計(jì)2019年下半年我國首款5G手機(jī)將上市。

在最近的WMC2019展會上，小米，OPPO，華為均發(fā)布了5G手機(jī)。小米5G版MIX3版預(yù)計(jì)5月份在歐洲發(fā)售，而華為將在今年6月中旬發(fā)售5G手機(jī)Mate X，另外也有可能發(fā)發(fā)售5G版華為P30。目前主流的5G手機(jī)解決方案主要由華為和高通提供，華為早在去年已經(jīng)發(fā)布7nm的5G基帶芯片，而且可以支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持NSA和SA網(wǎng)絡(luò)，是最成熟的5G網(wǎng)絡(luò)解決方案，預(yù)計(jì)今年年中會有相關(guān)5G手機(jī)正式上市商用，但價(jià)格在5000以上，不易普及。高通的5G解決方案相對落后一些，以小米，OPPO，Vivo為代表的5G手機(jī)方案均是使用較落后的10nm高通X50基帶芯片，這類的5G手機(jī)基帶頻段不全，不支持SA網(wǎng)絡(luò)，10nm的工藝發(fā)熱和功耗更大，要想解決這些問題要等2019年底的高通X55基帶芯片手機(jī)上市。而X55的5G下載速度目前還落后華為的巴龍5000。

巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶芯片。采用7nm工藝，支持5G SA獨(dú)立及NSA獨(dú)立組網(wǎng)，同時(shí)向下支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，是目前最強(qiáng)的5G基帶，同時(shí)也支持毫米波。采用巴龍5000的華為Mate X，其網(wǎng)速峰值可達(dá)4.6 Gbps/秒，這也顯示巴龍5000芯片的不凡實(shí)力。

相信隨著技術(shù)的成熟和進(jìn)步，5G手機(jī)將帶來更多的驚喜。