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1月24日，“構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界”——華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)在華為北研所正式召開。會(huì)上，華為向與會(huì)的全球媒體公布了企業(yè)2018全年業(yè)績(jī)，并全面展現(xiàn)了華為在5G規(guī)模商用方面的部署。而作為會(huì)上最大的亮點(diǎn)之一，5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來全球領(lǐng)先的極速連接體驗(yàn)，讓萬物互聯(lián)的智慧世界與人們的生活更近了一步。

華為最快5G多模芯片及首款5G商用終端發(fā)布

Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗(yàn)，是巴龍系列芯片的又一次自我飛躍。

Balong 5000率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。

Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應(yīng)對(duì)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營(yíng)商對(duì)硬件設(shè)備的通信能力要求。此外，其還是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案?；贐along 5000的華為5G手機(jī)將在今年的巴展發(fā)布。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，華為還帶來了搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro，其可支持4G和5G雙模，在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)。華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業(yè)，為其提供高質(zhì)量的寬帶接入。

使用Wi-Fi 6新技術(shù)的華為5G CPE Pro，速率高達(dá)4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協(xié)議的5G CPE。

華為全場(chǎng)景戰(zhàn)略將正式擁抱5G時(shí)代

華為相繼發(fā)布的華為Balong 5000多模芯片及華為5G CPE Pro，拉近了萬物互聯(lián)的智慧世界與人們現(xiàn)實(shí)生活的距離，伴隨著Balong 5000多模芯片的到來，未來以“HiLink平臺(tái)+芯片”作為底端的華為全場(chǎng)景戰(zhàn)略也將正式擁抱5G時(shí)代。

據(jù)了解，HUAWEI HiLink是華為開發(fā)的智能家居開放互聯(lián)平臺(tái)，其解決了不同品牌廠家智能設(shè)備之間的互聯(lián)互通問題，能夠讓接入平臺(tái)的不同廠家設(shè)備之間，實(shí)現(xiàn)充分的信息傳遞和共享。而5G是非常重要的技術(shù)時(shí)代，會(huì)帶來很多終端和新的場(chǎng)景，5G提供了更高的速度和連接能力，可以促進(jìn)端側(cè)智能與云側(cè)智能的結(jié)合，從而突破終端算力的邊界，從而令華為全場(chǎng)景戰(zhàn)略煥發(fā)新的生機(jī)，也使得未來的華為智選生態(tài)產(chǎn)品連接更高效且更加智慧。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，“華為擁有包含芯片、終端、云服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的全領(lǐng)域能力，是5G時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者，將為全球消費(fèi)者帶來美好的全場(chǎng)景智慧生活體驗(yàn)?！睋肀?G，華為全場(chǎng)景戰(zhàn)略將實(shí)現(xiàn)新的騰飛，把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。