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高通最強(qiáng)芯片855發(fā)布 AI性能比華為蘋(píng)果翻倍

作者:編輯 ? 時(shí)間:2018-12-08 ? 瀏覽:人次

前日,2018最強(qiáng)AI芯片發(fā)布!

高通驍龍855,比上一代旗艦驍龍845提升3倍,比華為麒麟980、蘋(píng)果A12提升1倍。

更強(qiáng)AI性能之外,還標(biāo)配AI相機(jī)和屏下指紋識(shí)別方案。

而且還將是全球首款5G商用芯片。

2019年上半年,搭載這款最強(qiáng)AI芯的智能手機(jī)就將面世。

高通最強(qiáng)芯片855發(fā)布 AI性能比華為蘋(píng)果翻倍

驍龍855芯片

在驍龍技術(shù)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),驍龍855以 One more thing 登場(chǎng)亮相。

總共有3大特點(diǎn):

首先,這是高通首款7nm工藝芯片,體積更小性能更強(qiáng)。

其次,這也是高通首款支持5G的旗艦芯片,將把智能手機(jī)正式推向5G時(shí)代。

最后,重中之重,是AI.

高通如何定義驍龍855?

官方稱(chēng),這是“全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能(AI)和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺(tái)”。

其中,搭載最新一代AIE引擎之后,性能將比上一代旗艦驍龍845提升3倍,比華為980和蘋(píng)果A12強(qiáng)2倍。

當(dāng)然,驍龍855現(xiàn)場(chǎng)并沒(méi)有明確指出華為和蘋(píng)果這2大老冤家,但再明顯不過(guò)了。

原話(huà)是:Snapdragon 855 2X performance of the 7 nm proceesor released monthes before, and the one before that you know.

此外,驍龍855還有另2項(xiàng)新能力。

一,3D聲波傳感方案,即屏下指紋方案,能夠穿透不同類(lèi)型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋,也意味著屏下指紋將成為安卓旗艦新標(biāo)配。

二,AI相機(jī)解決方案。在集成全球首款計(jì)算機(jī)視覺(jué)(CV)ISP后,驍龍855可以利用AI視覺(jué)能力,實(shí)時(shí)根據(jù)相機(jī)識(shí)別用戶(hù)正在拍攝的場(chǎng)景,然后自動(dòng)調(diào)整參數(shù),拍出更好效果的照片。

對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō),驍龍855將提供的Elite Gaming,也會(huì)帶來(lái)移動(dòng)游戲的新體驗(yàn)。

總之,未來(lái)7個(gè)月內(nèi),中國(guó)安卓用戶(hù)應(yīng)該就能感受到驍龍855帶來(lái)的5G+AI體驗(yàn)了。

高通最強(qiáng)芯片855發(fā)布 AI性能比華為蘋(píng)果翻倍

不妨先回顧下華為麒麟980和蘋(píng)果A12的性能參數(shù)。

華為麒麟980:

工藝技術(shù):從10nm-7nm,提升了10%速度,40%能效和1.6倍邏輯電路的密度;

CPU:從基于Cortex-A73架構(gòu)到基于Cortex-A進(jìn)行76開(kāi)發(fā),性能提升了75% ,能效提升了58%

GPU:從基于Mali-G72設(shè)計(jì)到基于Mali-G76,性能提升46%,能效提升178%

NPU:從單個(gè)NPU進(jìn)化到雙NPU,圖像識(shí)別速度是之前的2.2倍

網(wǎng)速:從1.2Gbps Cat.17提升到1.4Gbps Cat.21,提速16%

Max. Lpddr4:從1866MHz到2133MHz,帶寬增加了20%增加,延遲減小22%.

蘋(píng)果A12:

A12擁有六核CPU,其中包含兩個(gè)“性能”核心和四個(gè)“能效”核心。相較于A11,A12速度提升了15%,且功耗降低了40%;

A12還有四核GPU加持,比A11速度快了50%;

新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,內(nèi)含八核機(jī)器學(xué)習(xí)處理器,每秒可處理5萬(wàn)億次操作,實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)的機(jī)器學(xué)習(xí);

內(nèi)置了智能計(jì)算系統(tǒng),可自動(dòng)決定程序是在CPU、GPU、神經(jīng)引擎亦或是三者的組合上運(yùn)行。

所以驍龍855性能怎么樣,明天跑個(gè)分就知道了。

驍龍新引擎:5G+AI

當(dāng)然,這次驍龍技術(shù)峰會(huì)的大主題,是5G+AI。

一開(kāi)場(chǎng),高通總裁Cristiano Ammo登臺(tái)就大談“下一個(gè)十年”。

高通最強(qiáng)芯片855發(fā)布 AI性能比華為蘋(píng)果翻倍

因?yàn)樵诟咄磥?lái),一個(gè)新的技術(shù)時(shí)代,已經(jīng)到來(lái)。

這就是5G。

5G能帶來(lái)什么?更快的網(wǎng)絡(luò)連接速度、更強(qiáng)大的計(jì)算性能,更普遍的機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能終端應(yīng)用,以及更隨時(shí)隨地的智能萬(wàn)物互聯(lián)。

在5G的助推下,不僅智能手機(jī)會(huì)迎來(lái)大變革,更多產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新機(jī)遇。

醫(yī)療、教育、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè),都能在5G浪潮中被連接、被加速,并且其間的終端和邊緣,也能把機(jī)器學(xué)習(xí)、AI用起來(lái),讓技術(shù)變革進(jìn)入新世代。

或許你也會(huì)好奇,有沒(méi)有更直觀(guān)的5G體驗(yàn)?

高通總裁現(xiàn)場(chǎng)以4G作為對(duì)比,他介紹,5G將在速率、時(shí)延、連接密度、能效和頻譜效率等方面都有巨大提升。

高通最強(qiáng)芯片855發(fā)布 AI性能比華為蘋(píng)果翻倍

具體數(shù)值有多少?Cristiano Ammo留了懸念。

但按照之前行業(yè)分析預(yù)測(cè),比4G至少是數(shù)十至上百倍的提升,而且在美國(guó)運(yùn)營(yíng)商的基礎(chǔ)測(cè)試后,得出的結(jié)論也是:指數(shù)級(jí)提升。

5G將帶來(lái)的,是低時(shí)延、數(shù)千兆赫的網(wǎng)絡(luò)傳輸。這就像是一個(gè)非常大的水管,可以有快速網(wǎng)絡(luò)覆蓋和傳播的能力。

而且樹(shù)木高樓的遮擋也影響更小,網(wǎng)絡(luò)速度會(huì)比4G更少受影響。

值得一提的是,5G的新技術(shù)中,還將用到毫米波頻段,帶寬更寬,受遮擋影響更小,能帶來(lái)更快網(wǎng)絡(luò)連接和更低時(shí)延體驗(yàn)。

此外,相比4G,5G還有另一個(gè)明顯特點(diǎn):將在全球同步發(fā)生。

4G上馬時(shí),先在美國(guó),然后基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)覆蓋才波及全球其他地區(qū)。

但進(jìn)入5G,中國(guó)等國(guó)家從一開(kāi)始就參與其中,現(xiàn)在基礎(chǔ)調(diào)試已然就緒,5G只差商用了。

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