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聯(lián)發(fā)科將用Helio P90向高通發(fā)出挑戰(zhàn), 準(zhǔn)備沖擊高端芯片市場(chǎng)!

作者:編輯 ? 時(shí)間:2018-12-01 ? 瀏覽:人次

Realme U1是聯(lián)發(fā)科首款搭載Helio P70的智能手機(jī),根據(jù)一項(xiàng)神秘的人工智能基準(zhǔn)測(cè)試,還有一款搭載Helio P80的手機(jī)。今天,這家臺(tái)灣芯片制造商披露了一款功能強(qiáng)大的Helio P90的存在,這款產(chǎn)品很快將與突破性的人工智能一起亮相。

聯(lián)發(fā)科通過(guò)其官方Twitter賬號(hào)宣布了這一消息。這篇文章確認(rèn)了他們下一個(gè)芯片組的名字以及它的一些功能。隨著芯片組改變官方介紹標(biāo)簽,似乎制造商對(duì)其芯片組的能力和其性能相當(dāng)有信心。

據(jù)這家臺(tái)灣芯片制造商表示,Helio P90將改變我們對(duì)其芯片組所知的一切。它將非常強(qiáng)大性能和節(jié)能效果,并將提供一個(gè)穩(wěn)定“真正的”AI體驗(yàn)——畢竟,這是最熱門的趨勢(shì)之一。

Helio P60最終實(shí)現(xiàn)了功率和效率的良好平衡,Helio P70進(jìn)一步改進(jìn)了這種體驗(yàn)。據(jù)說(shuō)Helio P80是一個(gè)非常強(qiáng)大的芯片組,只比驍龍8150略遜一籌而已,畢竟那是一個(gè)芯片王者?,F(xiàn)在,我們沒(méi)有理由懷疑,Helio P90可能是聯(lián)發(fā)科對(duì)高通旗艦芯片組的挑戰(zhàn)。

盡管沒(méi)有透露芯片組發(fā)布的具體日期。我們認(rèn)為12月將是一個(gè)好時(shí)機(jī),畢竟,高通也將透露下個(gè)月它的下一個(gè)大事件,發(fā)布驍龍8150。

我們真的希望看到Helio P90在市場(chǎng)上發(fā)光,畢竟,有一個(gè)良性的競(jìng)爭(zhēng)總是好的,允許用戶在多個(gè)和不同的產(chǎn)品之間進(jìn)行選擇。目前,我們很想知道P90的全部規(guī)格,比如CPU特性,以及SoC中配備的GPU。

經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的沉淀,你認(rèn)為聯(lián)發(fā)科技的新系列芯片組——Helio P70、Helio P80和Helio P90——是否足以讓聯(lián)發(fā)科技重新回到以前的高度,得到市場(chǎng)的認(rèn)可?

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