廣州熱線(xiàn)

進(jìn)入2020年，5G商用化、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、汽車(chē)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍保持快速增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)對(duì)上游半導(dǎo)體硅片需求的提升。而產(chǎn)業(yè)鏈的下游，2020年1-6月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)3,539億元，同比增長(zhǎng)16.1。在此背景下，立昂微電子股份有限公司以下簡(jiǎn)稱(chēng)“立昂微”的發(fā)展或邁入“黃金賽道”。

自9月11日上市以來(lái)，立昂微股價(jià)一路走高，觀其背后，營(yíng)收凈利雙雙增長(zhǎng)，2020年前三季度，立昂微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為10.33億元，同比增長(zhǎng)18.41;實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為1.31億元，同比增長(zhǎng)19.4。且立昂微參與過(guò)多項(xiàng)重大科研項(xiàng)目，其子公司曾連續(xù)多年位于中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)的首位，此外，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，立昂微已開(kāi)發(fā)出一批國(guó)際知名跨國(guó)公司，已與客戶(hù)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。而立昂微產(chǎn)品涵蓋等半導(dǎo)體行業(yè)上下游多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，其一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)凸顯核心競(jìng)爭(zhēng)力。

一、三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)“亮眼”，優(yōu)秀人才“托底”科創(chuàng)實(shí)力凸顯

9月11日，新股立昂微上市，上市以來(lái)股價(jià)一路走高，已出現(xiàn)21個(gè)一字板。立昂微上市時(shí)發(fā)行價(jià)格僅為4.92元，截至10月30日，收盤(pán)價(jià)為53元/股，較發(fā)行價(jià)上漲1077.24，觀其身后，多達(dá)58家機(jī)構(gòu)持股。

2020年三季度，立昂微業(yè)績(jī)表現(xiàn)“亮眼”。

2019年1-9月及2020年1-9月，立昂微實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為8.72億元、10.33億元，同比增長(zhǎng)18.41;立昂微實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為1.1億元、1.31億元，同比增長(zhǎng)19.4;立昂微經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1,816.13萬(wàn)元、4,780.82萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)163.24。

且立昂微預(yù)計(jì)2020年全年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.28億元至15.17億元左右，較2019年的11.92億元同比增長(zhǎng)3.01至27.3左右。此外，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)1.31億元至1.58元左右，較2019年的1.28億元同比增長(zhǎng)2.12至23.45左右。

觀其同行業(yè)可比上市公司三季度業(yè)績(jī)情況，選取相近行業(yè)國(guó)內(nèi)上市公司——華微電子、士蘭微、揚(yáng)杰科技以及中環(huán)股份作為可比上市公司進(jìn)行比較。

2020年1-9月，華微電子實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為12.36億元，同比增長(zhǎng)2.1，實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為0.19億元，同比增長(zhǎng)-65.56;同期，士蘭微實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為29.64億元，同比增長(zhǎng)33.29，實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為0.44億元，同比增長(zhǎng)-12.31;同期，揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為18.44億元，同比增長(zhǎng)30.76，實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為2.62億元，同比增長(zhǎng)76.88;同期，中環(huán)股份實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為133.77億元，同比增長(zhǎng)11.32，實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為8.46億元，同比增長(zhǎng)20.57。

在技術(shù)與研發(fā)優(yōu)勢(shì)上，科創(chuàng)實(shí)力突出，承擔(dān)過(guò)多項(xiàng)重大科研項(xiàng)目。

目前，立昂微是經(jīng)浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)認(rèn)定的省級(jí)重點(diǎn)企業(yè)研究院?jiǎn)挝唬湎群蟪袚?dān)并成功完成了科技部國(guó)家863計(jì)劃、國(guó)家火炬計(jì)劃、國(guó)家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)專(zhuān)項(xiàng)、工信部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金等國(guó)家重大科研項(xiàng)目。立昂微還牽頭承擔(dān)了國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)的“200mm硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及300mm硅片關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目”，并于2017年5月通過(guò)國(guó)家正式驗(yàn)收。

與此同時(shí)，立昂微子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司以下簡(jiǎn)稱(chēng)“浙江金瑞泓”是經(jīng)浙江省科學(xué)技術(shù)廳、浙江省發(fā)展和改革委員會(huì)、浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳聯(lián)合認(rèn)定的省級(jí)企業(yè)研究院，市級(jí)院士工作站，也是經(jīng)科技部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委和中華全國(guó)總工會(huì)聯(lián)合認(rèn)定的國(guó)家創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)。

不僅如此，浙江金瑞曾榮獲各類(lèi)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，2020年1月，浙江金瑞泓憑借“微量摻鍺直拉硅單晶”榮獲國(guó)務(wù)院設(shè)立的國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)五大獎(jiǎng)項(xiàng)之一的“國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”。2016年3月，浙江金瑞泓憑借“微量摻鍺直拉硅單晶”榮獲浙江省人民政府頒發(fā)的2015年浙江省技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。2014年1月，浙江金瑞泓憑借“重?fù)搅字崩鑶尉У闹苽浼夹g(shù)及應(yīng)用”榮獲中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)

電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)社共同評(píng)選出的第八屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。2015-2017年，在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)評(píng)選中，浙江金瑞泓均位列第一名。在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的 2017 年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)評(píng)選中，立昂微位列第八名。

在獲得諸多榮譽(yù)的同時(shí)離不開(kāi)優(yōu)秀的人才，立昂微本科以上學(xué)歷人員406人，占員工總數(shù)的28，其中碩士研究生及以上學(xué)歷人員89人，核心技術(shù)人員均為博士學(xué)位。未來(lái)，立昂微的研究方向主要為“大尺寸半導(dǎo)體硅片”、“肖特基二極管芯片”、“MOSFET芯片”、“射頻集成電路芯片”等領(lǐng)域，以其在原有技術(shù)積累的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強(qiáng)其盈利能力。

二、產(chǎn)品市場(chǎng)定位中高端，客戶(hù)優(yōu)質(zhì)實(shí)力雄厚

從銷(xiāo)售模式來(lái)看，立昂微生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體分立器件芯片和半導(dǎo)體分立器件成品在業(yè)內(nèi)具有良好的口碑，產(chǎn)品市場(chǎng)定位于中高端客戶(hù)。

其通過(guò)客戶(hù)主動(dòng)聯(lián)系、客戶(hù)及供應(yīng)商推薦、潛在客戶(hù)主動(dòng)開(kāi)發(fā)等方式獲得客戶(hù)資源，并與客戶(hù)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，目前所擁有的客戶(hù)較為穩(wěn)定。為保證對(duì)下游客戶(hù)的需求反應(yīng)迅速，立昂微主要產(chǎn)品在中國(guó)外銷(xiāo)售主要采取直接面向客戶(hù)銷(xiāo)售的方式。主要根據(jù)客戶(hù)的具體訂單發(fā)售產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于中國(guó)銷(xiāo)售，由立昂微負(fù)責(zé)委托物流公司向客戶(hù)發(fā)貨，運(yùn)輸費(fèi)用由立昂微承擔(dān);對(duì)于出口業(yè)務(wù)，立昂微一般采用FOB或CIF等國(guó)際通用方式。

經(jīng)過(guò)多年的努力，立昂微已開(kāi)發(fā)出一批包括ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺(tái)灣半導(dǎo)體、臺(tái)灣漢磊等國(guó)際知名跨國(guó)公司，以及中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)微電子有限公司以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)微電子”、士蘭微等中國(guó)知名公司在內(nèi)的穩(wěn)定客戶(hù)群，同時(shí)已順利通過(guò)諸如博世Bosch、內(nèi)地集團(tuán)Continental等國(guó)際一流汽車(chē)電子客戶(hù)的 VDA6.3 審核認(rèn)證。

其中，2017-2019年，華潤(rùn)微電子為立昂微的第一大客戶(hù)。

2017-2019年，立昂微對(duì)華潤(rùn)微電子的銷(xiāo)售收入分別為1.05億元、2.38億元、2.11億元，占同期銷(xiāo)售總額的比例分別為11.37、19.56、17.7。

而華潤(rùn)微電子是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，以銷(xiāo)售額計(jì)，在2018年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)中排名第十，是前十名企業(yè)中唯一一家以IDM模式為主運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè)。以2018年度銷(xiāo)售額計(jì)，華潤(rùn)微電子是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)。且在功率器件領(lǐng)域，其多項(xiàng)產(chǎn)品的性能及工藝居于中國(guó)領(lǐng)先地位。

2017-2019年及2020年1-9月，華潤(rùn)微電子的實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為58.76億元、62.71億元、57.43億元、48.49億元，實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)分別為0.7億元、4.29億元、4.01億元、6.87億元。

此外，2019年，立昂微的第二大客戶(hù)為中芯國(guó)際，對(duì)其銷(xiāo)售金額為7,391.1萬(wàn)元，占當(dāng)期銷(xiāo)售總額的比例為6.2。

而中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè)。根據(jù)IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)內(nèi)地企業(yè)中排名第一。

2017-2019年，中芯國(guó)際的營(yíng)業(yè)收入分別為213.9億元、230.17億元、220.18億元，同期，中芯國(guó)際凈利潤(rùn)分別為12.45億元、7.47億元、17.94億元。

而立昂微已成為華潤(rùn)微電子等下游知名廠(chǎng)商的重要供應(yīng)商，并且下游客戶(hù)選擇立昂微作為供應(yīng)商，一般內(nèi)部需要較長(zhǎng)時(shí)間的認(rèn)證過(guò)程，一旦選定作為供應(yīng)商，合作關(guān)系穩(wěn)定。

三、產(chǎn)銷(xiāo)率“飽和”毛利率逐年走高，推進(jìn)12萬(wàn)片大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

在生產(chǎn)方面，立昂微具有較高的產(chǎn)品檔次和產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模，生產(chǎn)具有一定的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。

2017-2019年，立昂微硅研磨片的產(chǎn)銷(xiāo)率分別為100.91、125.2、132.86;硅拋光片的產(chǎn)銷(xiāo)率分別為98.04、97.21、102.13;硅外延片的產(chǎn)銷(xiāo)率分別為101.14、96.87、97.98。

近年來(lái)，對(duì)立昂微利潤(rùn)貢獻(xiàn)較大的產(chǎn)品包括硅拋光片及硅研磨片、硅外延片，毛利率均呈上升趨勢(shì)。

2017-2019年，立昂微硅外延片的毛利率分別為32.38、51.86、49.95，同期，硅拋光片及硅研磨片的毛利率分別為22.52、34.84、40.83。

據(jù)三季度報(bào)，截至10月27日，立昂微的12英寸硅片項(xiàng)目已通過(guò)數(shù)家客戶(hù)的產(chǎn)品驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)小規(guī)模的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。目前項(xiàng)目正處于持續(xù)擴(kuò)建過(guò)程中，計(jì)劃將于2021年12月底前完成月產(chǎn)15萬(wàn)片的產(chǎn)能建設(shè);砷化鎵射頻芯片項(xiàng)目也已通過(guò)數(shù)家客戶(hù)的產(chǎn)品驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)小規(guī)模的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。目前已完成年產(chǎn)3萬(wàn)片的產(chǎn)能建設(shè),計(jì)劃將于2021年6月底前完成年產(chǎn)7萬(wàn)片的產(chǎn)能建設(shè)。

自身產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)率的“飽和”及數(shù)家客戶(hù)的認(rèn)可，為立昂微加快大尺寸硅片項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程奠定基礎(chǔ)。

四、涵蓋一體化產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)培育新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)

自設(shè)立以來(lái)，立昂微始終堅(jiān)持高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，在技術(shù)上滿(mǎn)足半導(dǎo)體行業(yè)高端客戶(hù)的要求。為此，立昂微成立開(kāi)始就建立了嚴(yán)格的質(zhì)量保證體系，先后通過(guò)ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等體系認(rèn)證。目前，立昂微能夠分別按國(guó)際SEMI標(biāo)準(zhǔn)、中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、銷(xiāo)售目的地國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及客戶(hù)特定要求控制產(chǎn)品質(zhì)量。在嚴(yán)格和高標(biāo)準(zhǔn)的品質(zhì)保證之下，立昂微已經(jīng)成為部分國(guó)際知名跨國(guó)公司的穩(wěn)定供應(yīng)商，并通過(guò)了其對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量體系、產(chǎn)品工藝和產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格審核和認(rèn)證。

2017-2019年及2020年1-6月，立昂微外銷(xiāo)收入分別為1.57億元、2.28億元、2.18億元和1.18億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重分別為17、18.77、18.41和18.45。

此外，作為橫跨半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件兩個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體制造企業(yè)，立昂微涵蓋了包括硅單晶錠拉制、硅拋光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半導(dǎo)體行業(yè)上下游多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，形成了一條相對(duì)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

這有利于發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的優(yōu)勢(shì)，即充分利用其子公司浙江金瑞泓半導(dǎo)體硅片的制造優(yōu)勢(shì)，貫通半導(dǎo)體硅片與分立器件芯片的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，使立昂微能夠從原材料端就開(kāi)始進(jìn)行質(zhì)量控制與工藝優(yōu)化，縮短研發(fā)驗(yàn)證周期，保障研發(fā)設(shè)計(jì)彈性，在保證盈利水平的同時(shí)抵御短期供需沖擊。

而立昂微未來(lái)三年的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，是在保持現(xiàn)有半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，通過(guò)實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片的擴(kuò)產(chǎn)、12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化、以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)、集成電路芯片業(yè)務(wù)互為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈布局，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐步形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，提升其行業(yè)地位與核心競(jìng)爭(zhēng)力。

五、行業(yè)“蛋糕”上千億元，三季度行業(yè)向好實(shí)現(xiàn)“雙增”

據(jù)公開(kāi)信息，立昂微所處電子信息制造業(yè)，細(xì)分行業(yè)為半導(dǎo)體硅片行業(yè)，是中國(guó)重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。

2020年1-9月，電子信息制造業(yè)的營(yíng)業(yè)收入為83,774.7億元，同比增長(zhǎng)7.4;利潤(rùn)總額為3,939.9億元，同比增長(zhǎng)15.5。

作為中國(guó)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略第一個(gè)十年的行動(dòng)綱領(lǐng)《中國(guó)制造2025》，明確指出，針對(duì)核心基礎(chǔ)零部件元器件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)等工業(yè)基礎(chǔ)能力薄弱現(xiàn)狀，著力破解制約重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

到了2020年，40的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，受制于人的局面逐步緩解，到2025年，70的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，80種標(biāo)志性先進(jìn)工藝得到推廣應(yīng)用，部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。而《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄2016年版》將8英寸、12英寸集成電路硅片列為新一代信技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位。半導(dǎo)體硅片行業(yè)作為振興民族半導(dǎo)體工業(yè)、促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)，各監(jiān)管部門(mén)通過(guò)制定產(chǎn)業(yè)政策和頒布法律法規(guī)，從鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、支持研究開(kāi)發(fā)、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)等各方面，對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展給予了大力扶持，并成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，積極推動(dòng)大尺寸半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

日本、美國(guó)、德國(guó)等國(guó)家的先進(jìn)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)對(duì)于12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)已較為成熟。在此基礎(chǔ)上，上述國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)正在積極研發(fā) 12 英寸以上更大尺寸的半導(dǎo)體硅片，目前研發(fā)水平已經(jīng)達(dá)到18英寸。中國(guó)目前尚處于攻克12英寸大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)難關(guān)的階段，包括立昂微在內(nèi)的中國(guó)部分半導(dǎo)體硅片廠(chǎng)商在大尺寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程中發(fā)揮著積極的推進(jìn)作用。

而中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)不僅有國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持，且國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能也正加速向中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移。

二十一世紀(jì)以來(lái)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向亞洲發(fā)展中國(guó)家特別是中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,123.07億美元，其中中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占比三成以上，是目前全球最大的集成電路和分立器件市場(chǎng)。伴隨著下游市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能也正加速向中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移，幾乎所有國(guó)際大型半導(dǎo)體公司均在中國(guó)內(nèi)地進(jìn)行布局，與此同時(shí)，國(guó)際半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)人才也正在流向中國(guó)內(nèi)地。中國(guó)內(nèi)地已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的需求中心和產(chǎn)能中心。

隨著行業(yè)的回暖、政策的扶持以及產(chǎn)業(yè)的的轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)面臨廣闊的發(fā)展空間。而立昂微產(chǎn)品涵蓋等半導(dǎo)體行業(yè)上下游多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，其一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)有利于提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力，與此同時(shí)更大范圍的生產(chǎn)要素整合和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，提升立昂微的核心競(jìng)爭(zhēng)力。