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原標(biāo)題：無(wú)懼?jǐn)喙∪A為加大自研力度，將與意法半導(dǎo)體聯(lián)合設(shè)計(jì)手機(jī)芯片

我們都知道，去年華為的日子可是不好過(guò)，一整年處在美國(guó)的實(shí)體清單下，諸多重要元器件被斷供。好在華為靠著強(qiáng)大的自研能力挺了過(guò)來(lái)，還在今年全球銷量上實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)，超越蘋果，成為了當(dāng)前全球手機(jī)出貨量第二的廠商，僅次于三星。

對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，自研芯片和系統(tǒng)是一條必須要走的路，為了獲得更大的發(fā)展，不受制于人，哪怕再困難，也要堅(jiān)持走下去。

近日，據(jù)外媒報(bào)道，華為將和芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroonics）合作，共同設(shè)計(jì)手機(jī)和汽車相關(guān)芯片。有知情人士透露，此舉有助于華為更好地掌握汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)。更重要的是，與意法半導(dǎo)體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和CadenceDesignSystems等美國(guó)公司的軟件產(chǎn)品。

其實(shí)說(shuō)到底，合作設(shè)計(jì)只是一個(gè)幌子，現(xiàn)階段華為還無(wú)法完全擺脫美國(guó)公司的服務(wù)，規(guī)避制裁使用美國(guó)的EDA才是合作的主要目的。這也是沒(méi)辦法的事，在科技全球化的今天，想要繞開(kāi)美國(guó)諸多的科技專利和技術(shù)，不是一天兩天就能實(shí)現(xiàn)的。所謂”師夷長(zhǎng)技以制夷“，華為先生存，才能圖發(fā)展，摸著美國(guó)過(guò)河，才能找到反擊的機(jī)會(huì)。

此外，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)最新報(bào)告顯示，在今年第一季度中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上，華為自研的麒麟處理器首次超過(guò)了高通驍龍，躍居第一。

在2019年第四季度的時(shí)候，高通還把持著37.8％的市場(chǎng)份額，華為海思以1.3個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，這一情況發(fā)生了轉(zhuǎn)折，華為狂攬7.4個(gè)百分點(diǎn)而來(lái)到43.9％，高通則丟掉了5.0個(gè)百分點(diǎn)而降至32.8％，排名跌至第二。

目前在華為現(xiàn)有機(jī)型中，麒麟處理器的占比已經(jīng)達(dá)到90％，麒麟990、985、820、810涵蓋中高端產(chǎn)品，基本實(shí)現(xiàn)了“去高通化”。有消息稱，華為未來(lái)可能會(huì)向國(guó)內(nèi)其他手機(jī)廠商出售麒麟芯片。大家期待嗎？