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原標(biāo)題：“安卓之光”來(lái)勢(shì)洶洶，高通腹背受敵，蘋果也將被“碾壓”？

隨著近十幾年手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，各大手機(jī)品牌層出不窮，從國(guó)外的三星、蘋果到國(guó)內(nèi)的小米、華為，各個(gè)品牌都有自己的特色。不過(guò)有幾家手機(jī)企業(yè)的出現(xiàn)和發(fā)展，對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)的發(fā)展有著重要的影響，其中就包括了以性價(jià)比為標(biāo)簽的小米。

當(dāng)初小米以性價(jià)比進(jìn)入市場(chǎng)，打響了沖鋒號(hào)，如今也成為了國(guó)產(chǎn)的“四大金剛”品牌?？v觀小米從發(fā)展之初到現(xiàn)在的全系產(chǎn)品，很多人認(rèn)為其實(shí)小米一直都在使用高通或者是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。但其實(shí)不然，當(dāng)初的小米還用過(guò)另外一家企業(yè)的CPU，它就是NVIDIA，也就是我們熟悉的英偉達(dá)。

AMD進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域，實(shí)力堪稱“恐怖”

當(dāng)年小米3時(shí)期，雷軍發(fā)布了兩款小米3版本，其中就包括了NVIDIATegra4芯片，不過(guò)最后的效果一般，所以最終英偉達(dá)也就推出了移動(dòng)芯片行業(yè)，現(xiàn)在在顯示芯片方面做得可謂是風(fēng)生水起。而如今，英偉達(dá)的老對(duì)手AMD也開始進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域，去年的時(shí)候三星就宣布和AMD進(jìn)行合作，未來(lái)AMD的GPU將會(huì)與三星的Exynos芯片聯(lián)手，從而增強(qiáng)性能和體驗(yàn)。

而雙方的合作消息也已經(jīng)過(guò)去一年了，近日終于有了后續(xù)消息，國(guó)外媒體曝光了這款搭載了AMD定制GPU的Exynos1000的測(cè)試結(jié)果。從該款芯片的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，該款芯片GPU的性能只能用兩個(gè)字來(lái)形容，那就是“恐怖”。

從三項(xiàng)測(cè)試結(jié)果上來(lái)看，AMD的這款定制芯片遙遙領(lǐng)先于高通搭載到865上的GPU芯片，用吊打兩個(gè)字來(lái)形容也毫不為過(guò)，當(dāng)然，按照這個(gè)成績(jī)來(lái)看，碾壓蘋果A13的GPU性能也不在話下，因?yàn)閭€(gè)人手中的iPhone11這三項(xiàng)跑分的成績(jī)也不過(guò)分別為124fps、99fps和34fps，所以碾壓已經(jīng)成為了事實(shí)。

不過(guò)個(gè)人認(rèn)為，雖然AMD研發(fā)的GPU芯片性能強(qiáng)悍，但是卻不得不面臨一個(gè)問(wèn)題，還是老生常談的功耗和發(fā)熱。因?yàn)閺腁MD桌面端的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，功耗相對(duì)于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)一直都略高，所以就擔(dān)心此次三星會(huì)再次因?yàn)榘l(fā)熱問(wèn)題而“翻車”，想必散熱將會(huì)成為三星設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。

高通和AMD其實(shí)是“內(nèi)斗”？

值得一提的是，此次高通和AMD的爭(zhēng)斗可以說(shuō)堪稱“內(nèi)斗”，因?yàn)槟壳案咄ㄆ煜卵邪l(fā)GPU的部門是當(dāng)初隸屬于AMD旗下的企業(yè)，后來(lái)被高通收購(gòu)之后就開始效力于高通，所以此次兩家企業(yè)相逢對(duì)戰(zhàn)，不少消費(fèi)者都紛紛當(dāng)起了吃瓜群眾，準(zhǔn)備一看勝負(fù)。

兩大巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯片行業(yè)要“變天”

當(dāng)然，如果想要發(fā)揮出這款GPU的全部實(shí)力還是要看三星的能力，雖然之前三星的Exynos芯片一直都被消費(fèi)者稱之為“安卓之光”，但是三星的Exynos芯片一直都存在功耗高，發(fā)熱大等問(wèn)題，所以也經(jīng)常被很多人感到不滿意。但是隨著三星放棄自研機(jī)構(gòu)，使用公版架構(gòu)之后，實(shí)力可能會(huì)有所提升，或許這次真的能夠成為“安卓之光”。

而面對(duì)此次來(lái)勢(shì)洶洶的三星，高通的壓力顯然是最大的，一方面今年第一季度海思在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額超越了自己，而如今三星又聯(lián)手芯片巨頭AMD開始強(qiáng)勢(shì)出擊，自己可謂是腹背受敵，未來(lái)的日子不會(huì)那么好過(guò)。

而未來(lái)移動(dòng)芯片行業(yè)或許也將會(huì)迎來(lái)一次“變天”，因?yàn)殡S著手機(jī)性能的不斷增強(qiáng)，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的要求也越來(lái)越高，尤其是5G的到來(lái)將會(huì)帶給手機(jī)更多的高負(fù)荷應(yīng)用，所以不難想象，或許未來(lái)在移動(dòng)領(lǐng)域中，會(huì)有更多的桌面級(jí)企業(yè)加入到戰(zhàn)爭(zhēng)當(dāng)中來(lái)。

不知道你期待三星和AMD的此次合作嗎？