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IDC&新能源汽車需求放量,超華科技PCB全產(chǎn)業(yè)鏈將坐享發(fā)展紅利

作者:編輯 ? 時(shí)間:2020-07-15 ? 瀏覽:人次

  近期資源品煤炭、鐵礦石、鋼材、鋅等品種陸續(xù)漲價(jià),根據(jù)7月8日晚,隔夜LME期銅報(bào)每噸6232美元,飆升至1月以來的最高水平,建議關(guān)注布局高精度銅箔廠商超華科技002288.SZ。

  布局高精度鋰電銅箔,受益IDC、新能源汽車放量

  根據(jù)CCFA和新視界工作室預(yù)測,PCB用銅箔2020年有望達(dá)到47萬噸,鋰電銅箔有望達(dá)18.9萬噸,但由于銅箔的配方、工藝、設(shè)備等主要在國外手中,目前國內(nèi)12um電解銅箔也僅蘇州福田、安徽銅冠銅箔、靈寶華鑫、超華科技等量產(chǎn)。

  根據(jù)公告,超華科技已具備目前最高精度6um鋰電銅箔的量產(chǎn)能力,公司年產(chǎn)8,000噸高精度電子銅箔工程二期項(xiàng)目投產(chǎn)后將新增8,000噸銅箔產(chǎn)能,屆時(shí)公司銅箔產(chǎn)能將達(dá)到2萬噸,而下游隨著云計(jì)算、存儲(chǔ)、新能源汽車對(duì)于PCB、銅箔等帶來大量需求。以IDC需求為例,據(jù)Prismark預(yù)測,IDC使用PCB未來5年的復(fù)合增長率為5.8,預(yù)計(jì)帶來251億的高速覆銅板需求;銅箔作為覆銅板重要原材料,占到覆銅板成本的30-50,將伴隨高頻高速覆銅板快速成長,公司擴(kuò)充銅箔坐享發(fā)展紅利。

  5G 高頻高速銅箔加快釋放

  5G技術(shù)下高頻化、高速化傳輸對(duì)特殊材料覆銅板帶來更高的要求,傳統(tǒng)的覆銅板在介電常數(shù)、損耗因子、熱膨脹系數(shù)等難以滿足要求,高頻高速板將帶來大量需求。

  為了提升核心技術(shù)競爭力,超華科技持續(xù)大幅增加研發(fā)投入,2018年研發(fā)投入金額約6,783萬元,同比增長約94,且聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)研制出“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”帶來一定的技術(shù)儲(chǔ)備。2019年,公司成功開發(fā)了可用于5G通訊的RTF銅箔,并已完成出貨。同時(shí)根據(jù)公告,目前公司6μm鋰電銅箔已批量供貨,并已成功開發(fā)4.5μm鋰電銅箔。公司將持續(xù)推進(jìn)高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔、極薄銅箔的研發(fā)進(jìn)度,進(jìn)一步豐富高端電子電路銅箔領(lǐng)域的產(chǎn)品。

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