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我國晶圓制造企業(yè)近期迎來密集開工建設期,產(chǎn)業(yè)鏈上半導體剛需研磨拋光的材料、設備等備受矚目,金太陽(300606)、鼎龍股份(300054)等企業(yè)屢被提及。5月12日,金太陽就發(fā)布公告稱其控股子公司獲得高新技術(shù)企業(yè)證書。

據(jù)了解,金太陽在2018年就通過國家高新技術(shù)企業(yè)認定,翌年2019年,其子公司金太陽精密通過國家高新技術(shù)企業(yè)認定。近日,子公司收到廣東省科學技術(shù)廳、廣東省財政廳、國家稅務總局廣東省稅務局聯(lián)合頒發(fā)的《高新技術(shù)企業(yè)證書》。金太陽精密系首次被認定為高新技術(shù)企業(yè)。截至2019年底,公司及子公司已擁有授權(quán)專利共計84項,其中發(fā)明專利6項,另有處于實審階段的國內(nèi)外發(fā)明專利33項。

金太陽作為涂附磨具行業(yè)首家A股上市公司,其自主研發(fā)的創(chuàng)新性產(chǎn)品已打破了國外廠商長期壟斷市場的局面。在3C電子、汽車專用研磨材料領域,公司的研發(fā)技術(shù)已接近國際領先水平,產(chǎn)品已進軍到國內(nèi)外主要手機品牌、 歐美主流汽車制造廠及汽車售后市場。

在國產(chǎn)替代方面,金太陽(300606)作為新型拋光材料及智能數(shù)控設備研發(fā)制造企業(yè),表示隨著5G商用布局進程加速,將繼續(xù)加大新型拋光材料的研發(fā)力度,完善超精密拋光產(chǎn)品、3D結(jié)構(gòu)磨具、應用于3C電子和汽車行業(yè)以及液晶顯示屏行業(yè)的高端研磨產(chǎn)品的工藝優(yōu)化及研發(fā)。

另一方面,近期國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期持續(xù)推進,屬于半導體制造剛性需求的拋光液、拋光墊備受矚目,也有投資者問及公司在芯片圓晶制作中是否有拋光技術(shù)及拋光液制造技術(shù)儲備。金太陽表示計劃加大芯片拋光相關技術(shù)研發(fā)。公司2019年年報中顯示,對依靠進口的研磨拋光產(chǎn)品如芯片拋光片及拋光液等產(chǎn)品,完成立項,開展工藝設計、論證及市場驗證工作。

技術(shù)上來說,大規(guī)模集成電路制造過程中表面平坦化需要超精密拋光工藝,而超精密加工是指加工誤差小于0.01μm、表面粗糙度小于Ra0.025μm的加工,目前超精密加工已進入納米級。目前中國的拋光機磨盤等受制于日美等國,但是在超精密拋光領域內(nèi),我國已經(jīng)取得一些跨越性的進展,如鼎龍股份已突破海外CMP拋光墊長期壟斷。

招商證券表示,超精密加工技術(shù)標志著一個國家機械制造行業(yè)的上限,因為其在電子行業(yè)作為最后一道工序,對產(chǎn)品質(zhì)量影響巨大。據(jù)了解,金太陽成立子公司金太陽精密之前,各大智能終端精密結(jié)構(gòu)件的打磨服務、設備制造和耗材供應都是分開的,公司的耗材須通過經(jīng)銷商賣給終端,打磨服務和設備通過不同公司提供。在這種模式下,由于耗材提供不準確、加工工藝或者設備配合不到位導致諸多磨拋問題無法得到根本解決。這對于產(chǎn)品質(zhì)量將有很大影響。

現(xiàn)在,子公司金太陽精密主要從事自動化、智能化精密加工設備研發(fā)生產(chǎn)銷售,公司拋光材料研制與子公司設備開發(fā)制造和精密結(jié)構(gòu)件制造工藝得到了相互配合互相促進。此次獲得高新技術(shù)企業(yè)認證,更是對其優(yōu)越技術(shù)的有力證明。5月13日,金太陽報收28.37,漲幅達4.34%。