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原標(biāo)題：明年旗艦機性能如何？ARM告訴你

目前通訊領(lǐng)域主流的IC設(shè)計公司，高通、海思、蘋果等等，基本上都是采用的ARM指令集，，也因此，每年ARM的新品，對于下游的芯片設(shè)計企業(yè)，以及更下游的終端廠商，都具有指導(dǎo)意義。它基本上決定了來年旗艦機的性能，會有多大幅度的提升。

5月26日晚，根據(jù)外媒AndroidAuthority的報道，ARM每年的例行更新，帶來了兩款新的CPU、一款GPU和一款NPU。

ARM對于IC設(shè)計行業(yè)來說是不可或缺的存在。除了關(guān)注性能更新以外，一個更關(guān)鍵的問題是，今年的華為海思，更新節(jié)奏還能按照原計劃進行嗎？

A78擠牙膏，但是新品很給力

CPU部分，ARM發(fā)布了A系列的例行更新A78，以及一個新開辟的產(chǎn)品線Cortex-XCPU內(nèi)核定制系列。

首先來看A78，一句話總結(jié)，A78是一次擠牙膏式的更新。

ARM官方表示，采用DynamiQ的A78產(chǎn)品（4?A78+4?A55）和基于A77的DynamiQ方案（4?A77+4?A55）相對比，A78能減少15%面積，同時提升20%的性能。但是，在對比方面，ARM有點“作弊”地用5nm的A78與7nm的A77做對比，這才獲得了20%的性能提升，這其中不少功勞是5nm的。

如果實在同樣性能的條件下做對比，同頻率下A78的性能升幅為7%，而去年的A77，同頻率下比前代性能提升了20%；相同條件下，功耗下降4%。

OK，看到這兒，你就知道為啥說A78是擠牙膏了，相比較去年性能提升明顯的A77，它的提升主要體現(xiàn)在效率與功耗控制上，而非性能。

值得關(guān)注的是，是ARM開辟的全新產(chǎn)品線X系列，也就是所謂的“超大核”，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，一顆X1核心、三顆A78核心加四顆A55核心的設(shè)計，能在占板面積僅增加15%的前提下，達成30%的峰值性能提升，X1的機器學(xué)習(xí)性能相較A77也翻了一倍。

更重要的是，還提供了定制服務(wù)，ARM官方表示，X系列是與各個芯片廠商合作的結(jié)果，下游的芯片設(shè)計公司進行“魔改”之后，性能差異應(yīng)該會很大，也給Cortex-X提供跨平臺的應(yīng)用提供了可能。

X1性能有著較大的跨越，更強的定制能力，也讓它可以實現(xiàn)跨平臺的體驗，除了手機，也能用在平板、筆記本產(chǎn)品上，另外，X1高達2.8W的功耗，讓游戲手機的峰值性能可能也會開始和普通手機拉開差距，廠商們的散熱技術(shù)又要開始PK了。

總之，一顆超大核，給下游帶來了更多的可能。

發(fā)布之后，XDA報道顯示，高通下一代旗艦處理器驍龍875將采用CortexX1超大核+CortexA78大核的組合。

此外，三星的下一代Exynos旗艦Soc，以及傳聞中的GooglePixel自研Soc，均為這一組合。

從驍龍855開始，高通就開始采用采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成，

不過，驍龍865上這超大核，是高頻的A77，而性能提升明顯的CortexX1有望成為真正的“超大核”，而A78可以安心地擔(dān)任大核的角色。

相比較CPU，MaliGPU的更新沒有太多驚喜，仍基于Valhall架構(gòu)，ARM表示Mali-G78與G77相比，特定工作負載的性能提高了25％，能耗比提升10%，性能密度提升15%，提升幅度也不如上一代大——Mali-G77相比較G76，性能提升30%功耗下降50%。

這個性能提升也屬于正常范圍內(nèi)，依然無法反超高通與蘋果自家的GPU表現(xiàn)。

ARM也帶來了應(yīng)用于人工智能相關(guān)應(yīng)用的NPU，Ethos-N78為機器學(xué)習(xí)工作負載提供了比N77最高2倍的峰值性能，同時還提高了一些效率，當(dāng)然，人工智能處理器強大與否的意義目前不大，還是要看下游如何建立應(yīng)用生態(tài)，發(fā)揮其作用。

總而言之，盡管A78驚喜不多，但是X系列仍然為下游廠商在明年的產(chǎn)品提供了可能。更加專業(yè)的游戲手機？全天候連接的ARM筆記本？一切明年見分曉。當(dāng)然，也要做好明年還是A78，超大核X系列要等到后年的準(zhǔn)備，畢竟散熱設(shè)計依然不是件容易事。

如果X系列要到后年，今年IC設(shè)計企業(yè)的挑戰(zhàn)就是，如何在ARM更新幅度不大的情況下，為下一代移動平臺帶來足夠的升級吸引力。

斷供疑云

ARM公布新的移動芯片設(shè)計，下游廠商開始著手推出新的SoC平臺，在下游的手機廠商推出新機。每年這樣的節(jié)奏周而復(fù)始。

這個敏感的時間點，我們很難不關(guān)注到華為。

麒麟新品的發(fā)布會一般會在9月份的IFA期間，而高通驍龍則是在12月的高通技術(shù)峰會，產(chǎn)品上市也會相差個小半年的時間。

去年，由于各種原因，麒麟990能沒用上ARM最新的A77，導(dǎo)致性能上稍弱于驍龍865。對于沒能采用的原因，余承東在發(fā)布會之后解釋，因為在7nm制程下采用A77功耗太高，等到5nm時，華為就會跟進A77；華為無線終端芯片產(chǎn)品管理部市場總監(jiān)，也在網(wǎng)絡(luò)曾表示，華為認為A77的性能和能效無法在7nm工藝上發(fā)揮到最優(yōu)，因此，并不是麒麟990的最佳選擇。

此前的消息顯示，今年的麒麟1020有可能跳過A77直接采用A78，而今年四月份，明晞十八博主爆料，華為確實已經(jīng)拿到A78的測試版和部分技術(shù)，但ARM已經(jīng)在5月份切斷了技術(shù)支持，因此前景不明情況下極有可能用回A77架構(gòu)，除非ARM恢復(fù)供應(yīng)。

去年，就曾有ARM斷供華為的消息傳出。ARM中國9月份接受虎嗅采訪時回應(yīng)稱，從未斷供華為，合作仍在進行中，但是眼下，隨著中美關(guān)系緊張，科技企業(yè)們都面臨很多未知數(shù)。

對于華為來說，好消息是其擁有ARMV8的永久授權(quán)，A78相比較A77提升有限，即便是競爭對手用上了A78，而華為只能用A77，在性能上由ARM本身所能提供的領(lǐng)先也非常有限，即便是面臨斷供、研發(fā)節(jié)奏等問題，影響也不會太大（至少不會比臺積電那邊影響大）。

華為需要警惕的是，競爭對手們用上了X系列的超大核，那時，性能就會有明顯差距了。

而更需要擔(dān)心的是，作為IC設(shè)計企業(yè)，對于ARM的依賴，就像晶元代工商對于光刻機的依賴一樣。V8的永久授權(quán)，能幫助華為扛過一兩年的時間，那么以后呢？

而除了芯片設(shè)計，臺積電的大單，尋求聯(lián)發(fā)科、三星的合作，華為在尋求各種突圍的方式，任何一關(guān)，都不好過。